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10月9日周五
5 条台积电与格芯达成20亿美元中介层协议，以及三星HBM4E据报通过英伟达验证，成为本周封装与存储供应动向的焦点；与此同时，台积电公布季度营收增长51%，而PC出货量因芯片短缺而下滑。
制造
格芯将以20亿美元协议为台积电生产CoWoS中介层
格芯于2026年10月8日表示，已与台积电签署一项为期多年、价值20亿美元的协议，将在其纽约州马耳他晶圆厂为台积电的CoWoS生态系统生产硅中介层。
为什么重要这将打造美国首个先进封装中介层供应来源，缓解AI加速器供应的一个关键瓶颈。
芯片
三星HBM4E据报通过英伟达质量验证
三星的12层HBM4E据报已通过英伟达及主要超大规模数据中心运营商的客户质量验证，但订单时间和量产计划仍不明确。
为什么重要通过验证将增强三星为下一代AI加速器供应存储的竞争力，加剧高带宽存储领域的竞争。
芯片
台积电第三季度营收增长51%至新台币1.49万亿元
台积电公布2026年9月合并营收约新台币5118.6亿元（161亿美元），同比增长54.6%，环比8月下降0.6%，第三季度营收增长51%。
为什么重要业绩显示，即便月度销售额在接近创纪录水平后趋于平稳，AI驱动的需求仍支撑着台积电的增长。
芯片
AMD寻求扩大与三星合作以确保存储供应
AMD正寻求与三星建立更广泛的合作伙伴关系，因为这家存储制造商希望将先进存储供应与其代工部门的订单挂钩。
为什么重要存储供应正成为谈判筹码，可能将AMD的采购决策与三星的代工雄心联系起来。
数据中心
芯片短缺冲击下第三季度PC出货量下降超过20%
2026年第三季度PC出货量减少1580万台，联想、惠普和戴尔受冲击最大；存储制造商预计要到2028年或2029年才会改善。
为什么重要存储短缺如今明显制约着终端市场硬件出货量，这是供应紧张已超出AI数据中心范围的信号。