10月12日周一
6 条微软详细介绍了其第三代 Maia AI 加速器，并计划将自研芯片扩展至多吉瓦级部署；与此同时，据报道三星锁定了其 2027 年大部分内存产能，英特尔和 AMD 也双双推出了新的数据中心硬件。
新消息5
微软发布 Maia 300，计划推进多吉瓦级自研 AI 芯片
微软详细介绍了 Maia 300，这是其第三代 Azure AI 加速器，每机架配备 96 个加速器，超级集群最多可容纳 12,288 颗芯片。微软将从 2027 年起把 Maia 扩展至多吉瓦级部署，同时仍继续采购英伟达和 AMD 的 GPU。
为什么重要微软成为 AI 芯片的重要买家和制造商，将改变加速器需求格局，并挤压商用 GPU 厂商在云推理领域的份额。
据报道三星将 2027 年 75-80% 的内存供应锁定于长期协议
据《韩国经济日报》报道，三星已将其 2027 年内存供应的 75-80%（包括 HBM）锁定于长期协议，买家包括英伟达、谷歌和微软。三星尚未确认该分配比例，也未透露客户名称。
为什么重要锁定 2027 年大部分内存产能可能收紧现货供应，并推高没有长期合同买家的成本。
英特尔 Crescent Island AI 加速器以 GPU D 系列之名推出
英特尔的 Crescent Island 推理加速器将以 GPU D 系列产品线进入市场，提供 1.3 PFLOPS 的 FP8 算力，以及最高 480 GB 的 LPDDR5X，带宽达 1.5 TB/s。
为什么重要英特尔首款真正意义上的推理加速器，为数据中心买家在 AI 推理领域提供了英伟达和 AMD 之外的又一选择。
AMD 展示 Helion 机架设计，最高可配 32,768 个 Zen 6 核心
在 OCP 全球峰会上，AMD 发布了 Helion——面向代理式 AI 的机架级参考设计，最多可容纳 32,768 个 Zen 6“Venice”CPU 核心，将于明年以纯 CPU 和一体化配置出货。
为什么重要AMD 正将 CPU（而不仅是 GPU）定位为机架级代理式 AI 基础设施的骨干。
DRAM 价格大涨逾 60%，南亚科季度业绩创纪录
南亚科技公布 2026 年第三季度创纪录业绩，毛利率达到 85.7%，此前低价长期协议到期，DRAM 平均售价环比上涨超过 60%。
为什么重要DRAM 利润率飙升表明内存进入上行周期，将推高服务器、PC 和设备的组件成本。
后续进展1
GlobalFoundries 发布 7nm 级 FDX Fusion，计划 2028 年投产
GlobalFoundries 正凭借其 7nm 级 FDX Fusion 工艺重返先进 FD-SOI 开发，计划于 2028 年投产，距其放弃 FinFET 已过去七年。
为什么重要第二种先进 FD-SOI 选项可能为芯片设计者提供前沿 FinFET 和全环绕栅极节点之外的替代方案。